В полуавтоматической системе очистки отдельных пластин EVG301 используется одна станция очистки, которая очищает пластины с помощью стандартной промывки деионизированной водой, а также с помощью мегазвука, щетки и разбавленных химикатов в качестве дополнительных вариантов очистки. С ручной загрузкой и предварительным выравниванием EVG301 представляет собой универсальную систему научно-исследовательского типа для гибких процедур очистки и производительности 300 мм. Систему EVG301 можно комбинировать с системами выравнивания и склеивания пластин EVG, чтобы удалить любые частицы перед склеиванием пластин. Вращающиеся патроны доступны для различных размеров пластин и подложек, что позволяет легко настраивать их для различных процессов.ФункцииВысокоэффективная очистка с использованием мегазвуковых сопел с частотой 1 МГц или преобразователей площади (опция)Щеточная очистка для односторонней очистки (опция)Разбавленные химикаты для очистки пластинПредотвращает перекрестное загрязнение с задней на переднюю сторонуПроцесс очистки полностью контролируется программным обеспечением.ПараметрыСтанция предварительного склеивания с ИК-контролемИнструменты для нестандартных подложек SEMIТехнические данныеДиаметр пластины (размер подложки)200, 100 - 300 ммСистема очисткиОткрытая камера, спиннер и чистящий рычагКамера: из ПП или ПФА (опция)Чистящая среда: деионизированная вода (стандарт), другие чистящие среды (опция)Патрон вращателя: вакуумный патрон (стандарт) и патрон для обработки кромок (опция) изготовлены из чистых материалов, не содержащих ионов металлов.Вращение: до 3000 об/мин (за 5 сек)
