Система активации плазмы LowTemp™ EVG810LT представляет собой однокамерный автономный блок с ручным управлением. Технологическая камера позволяет проводить процессы ex situ (пластины активируются одна за другой и скрепляются вне камеры плазменной активации).ФункцииПоверхностная плазменная активация для низкотемпературного склеивания (склеивание сплавом/молекулярным и промежуточным слоем)Самая быстрая кинетика среди всех механизмов соединения пластинНе требуются мокрые процессыВысочайшая прочность сцепления при низкотемпературном отжиге (до 400°C)Применяется для соединения SOI, MEMC, составных полупроводников и передовых подложек.Высокая степень совместимости материалов (включая CMOS)Технические данныеДиаметр пластины (размер подложки)50 - 200, 100 - 300 ммКамера плазменной активации LowTemp™Технологические газы: 2 стандартных технологических газа (N2 и O2)Универсальный регулятор массового расхода: самокалибрующийся (до 20 000 см3/мин)Вакуумна1000я система: 9x10-2 мбарОткрытие/закрытие камеры: автоматическоеЗагрузка/выгрузка камеры: ручная (пластина/подложка размещается на загрузочных штифтах)Дополнительные возможностиЧак для различных размеров пластинАктивация без ионов металловДополнительные технологические газы с газовым смешиваниемВысоковакуумная система с турбонасосом: базовое давление 9x10-3 мбар
